Cortex-A55和Cortex-A73處理器的區(qū)別
Cortex-A55和Cortex-A73都是由ARM開發(fā)的處理器內(nèi)核。Cortex-A55是一種低功耗、高效的內(nèi)核，專為入門級智能手機和其他設(shè)備設(shè)計。它基于ARMv8-A架構(gòu)，可在高達(dá)2.0 GHz的速度下運行。另一方面，Cortex-A73是一種高性能內(nèi)核，專為高端智能手機和其他設(shè)備設(shè)計。它也是基于ARMv8-A架構(gòu)構(gòu)建的，可在高達(dá)2.8 GHz的速度下運行。
兩個內(nèi)核之間的主要區(qū)別在于它們的性能和功耗。Cortex-A73比Cortex-A55更強大，具有更高的時鐘速度和更先進(jìn)的功能。但是，它也比Cortex-A55消耗更多的電力，這使得它不太適合用于低功率設(shè)備。
除此之外，Cortex-A55和Cortex-A73還有其他一些區(qū)別：
? 架構(gòu)特點：Cortex-A55采用了全新的ARMv8.2架構(gòu)，支持全新的指令集擴(kuò)展，如RAS（可靠性、可用性和服務(wù)性）擴(kuò)展、FP16擴(kuò)展等。而Cortex-A73則采用了ARMv8.1架構(gòu)，支持全新的指令集擴(kuò)展，如AES擴(kuò)展、SHA擴(kuò)展等。
? 緩存結(jié)構(gòu)：Cortex-A55具有更小、更簡單的緩存結(jié)構(gòu)，可以更好地適應(yīng)低功耗場景。而Cortex-A73則具有更大、更復(fù)雜的緩存結(jié)構(gòu)，可以更好地適應(yīng)高性能場景。
? 處理器核心數(shù)量：由于功耗等因素限制，Cortex-A55通常只會被配置為單核或雙核處理器。而Cortex-A73則可以被配置為多核處理器。
? 數(shù)據(jù)處理能力：由于其先進(jìn)的指令集擴(kuò)展和更強大的處理能力，Cortex-A73比Cortex-A55在數(shù)據(jù)處理方面表現(xiàn)更出色。
? 由于Cortex-A73具有更高的時鐘速度和更先進(jìn)的功能，因此它更適合需要高性能處理器的應(yīng)用場景，例如高端游戲、虛擬現(xiàn)實、人工智能等。而Cortex-A55則更適合需要低功耗處理器的應(yīng)用場景，例如入門級智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。
產(chǎn)品名稱 | HD-RK3568-CORE 核心板 |
操作系統(tǒng) | Linux、Android、Debian |
加密 | 支持硬件加密，保護(hù)用戶應(yīng)用軟件版權(quán) |
NPU | 1TOPS 算力 |
處理器 | RockchipRK3568 四核Cortex-A55 |
主頻 | 4核 2.0Ghz |
內(nèi)存 | LPDDR4/LPDDR4X/DDR4/DDR3/DDR3L/LPDDR3 DDR4 1/2/4/8 GB |
電子硬盤 | eMMC 8GB/16GB/32GB |
SATA | SATA 3.0，最高速率6.0Gb/s，支持eSATA |
Wi-Fi | 可支持 |
4&5G | 可支持 |
顯示屏分辨率 | HDMI：HDMI 2.0，支持1080P@120fps、4096x2304@60fps MIPI_DSI：單通道輸出，支持1080P@60fps；雙通道輸出，支持2560x1440@60fps EDP：eDP 1.3，支持2560x1600@60fps LVDS：單通道輸出，支持720P@60fps RGB888：RGB/BT1120，RGB888格式，支持1080P@60fps |
顯示接口 | LVDS、HDMI、eDP、RGB Parallel、MIPI-DSI |
Smart Card | Support ISO-7816 |
音頻接口 | 支持 |
攝像頭 | 支持1路DVP接口，1路4 Lanes MIPI-CSI |
H.264/H.265 | 4K@60fps H.265/H.264/VP9視頻解碼，1080P@60fps H.265/H.264視頻編碼 |
USB | 2路USB 2.0 HOST，1路USB 3.0 OTG，1路USB 3.0 HOST |
串口 | 1路調(diào)試串口，9路功能串口，支持全雙工通信 |
CAN-Bus | 3路 |
以太網(wǎng) | 2路10/100/1000Mbps自適應(yīng) |
PCle | PCIE3.0 支持1x 2Lanes或2x 1Lane模式，支持PCIe3.1(8Gbps)協(xié)議，向下兼容PCIe2.1協(xié)議和PCIe1.1協(xié)議（1x 2Lanes僅支持Root Complex(RC)模式，2x 1Lane支持Root Complex(RC)和End Point(EP)模式） PCIE2.1 支持Root Complex(RC)模式，通信速率高達(dá)5Gbps（PCIe2.1/SATA3.0/USB3.0/QSGMII Share 3 Serdes Lanes） |
SD卡接口 | 3路，SD3.0 |
I2C | 6路 |
PWM | 16路 |
SPI | 4路 |
ADC | 8通道10bit |
GPIO | 152 |
機械尺寸 | 65mm*50mm |
